传统路灯通常使用普通的PCB板。众所周知，LED的转换效率很低，不到30%。剩下的，大约70%的电能会转化为热能，在灯内会产生大量的热量。如果使用环氧树脂基板，高温会使其变形，导致灯具损坏。如果是金属基板，由于绝缘层的原因不能很好的传热，热量会在灯内产生结温。
为了解决这个问题，led路灯制造商发现，桥梁上的路灯首先放弃了金属基板，而是使用陶瓷基板作为替代品。采用COB封装将芯片直接焊接在陶瓷基板上，由于陶瓷基板本身具有良好的绝缘性能，所以不存在绝缘层的麻烦，高导热的陶瓷基板可以很好的导热。一方面，陶瓷本身是绝缘的，消除了泄漏风险和有色金属污染；另一方面，从根本上解决了散热问题，大大延长了使用寿命。这项技术的使用可以说是LED照明灯具的一项新创新。但是没有什么是完美的。主要有两个困难。
首先，陶瓷基板需要高温烧结。在这个过程中，许多因素不能完全控制，这将导致陶瓷基板的低产量。一般led路灯厂商是无法承担提高产量的研发成本的。其次，芯片焊接在陶瓷基板上，同时保证、的可靠性，、外观美观，元器件布置科学，这是陶瓷散热技术的关键点。因此控制了成本，陶瓷基板在PCB性能上远远优于其他PCB基板。
